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如何拆接电子元器件视频如何拆接电子元器件视频教程磁性元器件

发布时间:2023-03-18 10:48:22

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2、不超过三只脚的元器件可以有以下几种方法拆下。逐脚焊离,即加热元器件一脚处焊锡至熔化,用手捏住元件朝一个方向移动拔出其引脚,然后用此法焊下剩余元器件引脚。有些元器件引脚在生产时有特意打弯的情况,此时应先在熔化焊点后用烙铁头把其弯脚摆正,才能顺利焊下元器件。

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图1三个脚及以下的元器件。可以一次性加热全部引脚焊熔锡点拆下元器件,如引脚间隙小的晶体振荡器、三极管和两引脚的贴片元件等,如图2所示。接下来的一些方法也一样可以适用在这里。图2三极管与两引脚贴片元件。加热焊点使其熔化后,用空心医用针头插入元器件引脚并转动针头,然后移开烙铁,同时转动针头直至焊锡冷却凝固,再取出针头。

运用这个方法虽然能省锡,可也要注意,不能把焊盘给从电路板转起来,方法如图3。图3针头配合电烙铁(右图为工作完成图)。加热锡点熔化后用吸锡器吸走熔化了的锡,有时一个焊点可能要吸几次才行,方法如图4。图4吸锡器配合电烙铁(右图为工作完成图)。这些方法你都可以试一试,针对不同的情况使用,它们各有各的.优势。

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